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HLD-30B粉碎机

HLD-30B粉碎机:在外界激振力的作用下,磨介作时而散开、时而聚合的抛掷运动。磨介自身做同向自转,磨介群作公转。内外层磨介不断交换位置,两两磨介不断冲撞、挤压剪切物料,使物料被挤破剪断。颗粒由大到小不断被破碎。在破碎过程中,较大颗粒先受力,先被破碎。

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HLD-100B微粉机

HLD-100B微粉机:磨筒在外界振力作用下,磨介作时而散开,时而聚合的抛掷运动,磨介自身做同向自转,磨介群做公转。内外层磨介不断交换位置,两两磨介不断冲撞,挤压剪切物料,使物料被挤破剪断。颗粒由大到小不断被破碎,在破碎过程中,较大颗粒先受力,先被破碎。

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